產(chǎn)品類別:阻抗FPC
產(chǎn)品分類:阻抗板
層? 數(shù):2
板? 厚:0.2mm
材? 料:雙面無膠電解材料
銅? 厚:1/2 OZ
表面處理:ENIG2-3微英寸
最小線寬/線距:0.17mm/0.12mm
FR4補強厚度:1個1mmFR4補強,1個0.15mmFR4補強
立即聯(lián)系:0755-23000466
與傳統(tǒng)布線和硬板相比,柔性電路的主要優(yōu)點包括:
單面FPC減少布線錯誤消除機械連接器無與倫比的設計靈活性更高的電路密度更穩(wěn)健的運行溫度范圍更強的信號質量提高可靠性和阻抗控制尺寸和重量減輕
柔性軟板有許多好處,包括:
裝配錯誤減少–通過精確的設計和自動化生產(chǎn),柔性電路消除了一旦涉及手工制造的線束的人為錯誤。除了生產(chǎn)引起的錯誤外,還對設計的要求也是極為重要。
減少組裝時間和成本–柔性電路在組裝過程中需要更少的體力勞動,并減少生產(chǎn)錯誤。柔性電路具有集成形式、擬合和功能的內在能力。Flex 電路降低了運輸、包裝和焊接電線的高成本。安裝或更換完整的互連系統(tǒng),而不是單獨的硬 PCB 板。因此,線路錯誤被減少,因此制造成本降低。無論是具有復雜電路的低批量生產(chǎn),還是具有簡單電路的高批量生產(chǎn),裝配時間和成本都降低了
設計自由–與硬板不同,柔性電路不限于兩個維度。因為它們與電線或帶狀電纜一樣靈活,因此柔性電路設計選項是非常多的。在柔性電路,我們自豪地承擔了最復雜的設計挑戰(zhàn)。叁鼎電路可以設計為滿足高度復雜和難以想象的設計,同時能夠應對惡劣的環(huán)境中使用。柔性電路設計可能需要以下任何一項:
高度復雜的設計承受惡劣的操作環(huán)境單雙組合復雜的互連屏蔽剛性/柔性功能表面安裝設備。
減少手工連接造成的失誤,并縮短組裝時間
安裝過程中的靈活性 – 柔性電路允許使用第三個維度,因為它們可以在執(zhí)行過程中在兩個或兩個以上的平面之間相互連接。因此,它們解決了僵硬的板子無法比擬的空間和重量問題。在安裝和執(zhí)行過程中,可以多次操作柔性電路,而不會出現(xiàn)電子故障。
高密度應用 – 靈活的電路允許微小的窄線讓位于高密度設備群。更密集的設備群和更輕的導體可以設計成產(chǎn)品,為其他產(chǎn)品功能騰取空間。
改進后的氣流–由于其簡化的設計,彈性電路允許通過電子應用程序流式冷卻空氣。
增加熱耗 – 由于較大的地表與體積比和靈活電路的緊湊設計,因此允許較短的熱路徑。此外,柔性電路的更薄設計允許從電路的兩側散熱。
提高系統(tǒng)可靠性 – 過去,大多數(shù)電路故障都發(fā)生在互連點??梢栽O計彈性電路,減少互連,進而提高電路的可靠性。
點對點線更換 – 根據(jù)電路設計中的點對點連接數(shù)量,在柔性電路中,我們保證我們可以設計和構建單個彈性電路,可以消除這些互連中的許多(如果不是全部)。在靈活的電路,"我們去別人不會去的地方。
可靠性和耐用性 – 柔性電路可以移動和彎曲多達5億次,而不會失敗,在設計有移動的部分。聚酰胺的異常熱穩(wěn)定性也使電路能夠承受極端高溫的應用。聚酰胺的熱穩(wěn)定性比硬板為表面安裝提供了更好的基礎。由于符合要求的基膜對焊接接頭的壓力較小,因此不太可能發(fā)生熱不匹配。
簡化電路設計 - 柔性電路技術將表面安裝電子裝置直接放置在電路上,從而簡化整體設計。在柔性電路中很容易實現(xiàn)用硬板PCB幾乎不可能實現(xiàn)的復雜模式。
包裝尺寸和重量減輕 – 硬板中的多個系統(tǒng)產(chǎn)生更大的重量并利用更多的空間。柔性電路包含最薄的介電基板。薄度允許更精簡的設計,無需笨重的硬板。彈性和靈活性允許縮小包裝尺寸。除了包裝尺寸縮小外,包裝重量減輕是另一個好處。隨著電子行業(yè)需求的不斷增加,減重使柔性電路保持著很強的競爭力。
☆ 優(yōu)質原材料,從源頭保障產(chǎn)品質量 。
基材:臺虹、杜邦、生益
PI補強:臺虹
覆蓋膜:臺虹、杜邦、生益
☆ 差異化工藝能力,滿足各項制板要求。
最小線寬/線距:0.03mm/0.038mm
最小過孔焊盤:0.25mm;覆蓋面對位公差:0.15mm
外形公差:0.05mm;最大層數(shù):12層
Pitch公差:+/-0.05mm;最小激光孔:0.1mm
最大外形尺寸:480mm*1400mm (三層)
☆ 嚴謹?shù)钠焚|控制系統(tǒng) 。
嚴格按照IPC標準管控,保證出貨品質合格率嚴格按照IPC標準管控,保證出貨品質合格率
☆ 快速靈活的交期。
單面板24H,雙面板48H,多層板可根據(jù)客戶要求靈活交貨!
總之,如果您有柔性PCB設計或軟板的生產(chǎn)電路板需求,我們都可以幫忙。