R

回流焊——電沉積的錫/鉛熔化然后凝固。表面具有熱浸處理的外觀和物理特性。

參考代號(hào)——印刷電路上組件的名稱，按慣例以一或兩個(gè)字母開頭，后跟一個(gè)數(shù)值。字母表示組件的類別；例如。“Q”通常用作晶體管的前綴。參考代號(hào)通常在電路板上顯示為白色或黃色環(huán)氧樹脂油墨（“絲印”）。它們靠近各自的組件放置，但不在其下方。以便它們?cè)诮M裝板上可見。

參考尺寸- 沒有公差的尺寸，僅用于信息目的，不管理檢查或其他制造操作。

抗蝕劑——一種涂層材料，用于在制造或測(cè)試過程中遮蓋或保護(hù)圖案的選定區(qū)域免受蝕刻劑、電鍍、焊料等的影響。

RoHS  – RoHS 指令和世界其他地區(qū)的類似立法正在促進(jìn)印刷電路板制造和組裝的變革。閱讀我們的 PCB 制造無(wú)鉛文章“幸存的無(wú)鉛 PCB 制造”。

Rout – 連接的布局或布線。創(chuàng)建這種布線的動(dòng)作。該術(shù)語(yǔ)也用于 PCB 的實(shí)際銑削。

S

示意圖——通過圖形符號(hào)顯示特定電路布置的電氣連接和功能的圖表。

刻痕——一種在面板的相對(duì)側(cè)上加工凹槽的技術(shù)，其深度允許在組件組裝后將單個(gè)板與面板分離。了解有關(guān)評(píng)分的更多信息

絲網(wǎng)印刷——通過用刮刀迫使合適的介質(zhì)通過模板絲網(wǎng)，將圖像轉(zhuǎn)移到表面的過程。

短路——短路。電路兩點(diǎn)之間電阻相對(duì)較低的異常連接。結(jié)果是這些點(diǎn)之間的電流過大（通常是破壞性的）。只要來自不同網(wǎng)絡(luò)的導(dǎo)體接觸或接近于所使用的設(shè)計(jì)規(guī)則所允許的最小間距，就認(rèn)為這種連接發(fā)生在印刷線路 CAD 數(shù)據(jù)庫(kù)或圖稿中

絲網(wǎng)印刷——印刷線路板上的環(huán)氧油墨的貼花和參考標(biāo)志，因其應(yīng)用方法而被稱為——油墨通過絲網(wǎng)“擠壓”，與印刷 T 恤所使用的技術(shù)相同。絲印在 ACI 處的最小線寬為 0.008。也稱為“絲印傳奇”。

SMOBC——（裸銅上的阻焊層） ——一種制造印刷電路板的方法，最終金屬化為沒有保護(hù)金屬的銅。非涂層區(qū)域涂有阻焊劑，僅暴露元件端子區(qū)域。這消除了掩膜下的錫鉛。

SMD——表面貼裝器件。

SMT——表面貼裝技術(shù)。  查看我們完整的 PCB 組裝功能列表以了解更多信息。

焊料——一種在相對(duì)較低的溫度下熔化的合金，用于連接或密封具有較高熔點(diǎn)的金屬。

焊料涂層– 一層焊料，直接從熔化的焊料浴中涂敷到導(dǎo)電圖案上。

焊料整平——電路板暴露在熱油或熱空氣中以去除孔和焊盤上多余焊料的過程。

焊膏模板 - 模板確保應(yīng)用適量的焊膏以實(shí)現(xiàn)最佳電氣連接。了解 叁鼎 的模板為何能幫助您將準(zhǔn)確數(shù)量的焊膏涂抹到印刷電路板上。

Solder Mask – 一種技術(shù)，其中電路板上的所有東西都涂有掩模，除了 1) 要焊接的觸點(diǎn)、2) 任何卡邊緣連接器的鍍金端子和 3) 基準(zhǔn)標(biāo)記。

Step-and-Repeat – 單張圖像的連續(xù)曝光，以生成多張圖像制作母版。也用于 CNC 程序。

材料 ——組件被連接并焊接到印刷線路板上。通常由裝配廠完成。

子面板- 一組印刷電路排列在一個(gè)面板中，由電路板房和組裝房處理，就好像它是一個(gè)單獨(dú)的印刷線路板一樣。子面板通常在電路板房中通過路由大部分材料來準(zhǔn)備，將各個(gè)模塊分開，留下小標(biāo)簽。

表面貼裝——表面貼裝技術(shù)。元件被焊接到板上而不使用孔。結(jié)果是更高的組件密度，允許使用更小的 PWB。縮寫 SMT。

T

帳篷通孔 – 帶有干膜阻焊層的通孔完全覆蓋其焊盤和電鍍通孔。這將通孔與異物完全隔離，從而防止意外短路，但也使通孔無(wú)法用作測(cè)試點(diǎn)。有時(shí)，過孔會(huì)在電路板的頂部搭起帳篷，而在底部則不覆蓋，以便僅使用文本夾具從該側(cè)進(jìn)行探測(cè)。

帳篷– 用干膜抗蝕劑覆蓋印制板上的孔洞和周圍的導(dǎo)電圖案。

端子——電路中兩個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體的連接點(diǎn)；其中一個(gè)導(dǎo)體通常是組件的電觸點(diǎn)或引線。

測(cè)試板——被認(rèn)為適合確定一組板的可接受性的印制板。或者將采用相同的制造工藝生產(chǎn)。

測(cè)試夾具——在測(cè)試設(shè)備和被測(cè)單元之間連接的設(shè)備。

TG——玻璃化轉(zhuǎn)變溫度。溫度升高導(dǎo)致固體基材層壓板內(nèi)的樹脂開始表現(xiàn)出柔軟的塑料狀癥狀的點(diǎn)。這以攝氏度 (°C) 表示。

通孔- 具有設(shè)計(jì)用于插入孔中并焊接到印刷板上的焊盤的引腳。也拼寫為“通孔”。

跡線——導(dǎo)體線路或網(wǎng)絡(luò)的分段。

走線寬度計(jì)算器– Javascript 網(wǎng)絡(luò)計(jì)算器使用 IPC-2221（以前的 IPC-D-275）中的公式計(jì)算給定電流下印刷電路板導(dǎo)體的走線寬度。試試我們的跟蹤寬度計(jì)算器工具。

追蹤——追蹤。

U

UL – (Underwriter's Laboratories, Inc.) – 由一些保險(xiǎn)商支持的公司，旨在建立設(shè)備或組件類型的安全標(biāo)準(zhǔn)。AC 標(biāo)志顯示我們的 UL 認(rèn)證。

V

通過- 饋通。PWB 中的電鍍通孔，用于在電路板上垂直布線，即從一層到另一層。

Void – 局部區(qū)域沒有任何物質(zhì)。（例如：孔中缺少電鍍）

W

波峰焊——組裝后的印制板與連續(xù)流動(dòng)和循環(huán)的焊料接觸，通常在槽中將元件的引線連接到通孔焊盤和筒。

芯吸——銅鹽遷移到鍍孔筒中絕緣材料的玻璃纖維中。

X

X 軸– 二維坐標(biāo)系中的水平或從左到右的方向。

Y

Y 軸– 二維坐標(biāo)系中的垂直或自下而上的方向。

Z

Z 軸– 垂直于由 X 和 Y 基準(zhǔn)參考形成的平面的軸。該軸通常表示板的厚度。