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醫(yī)療FPC

醫(yī)療設(shè)備雙面FPC

產(chǎn)品類別:醫(yī)療FPC

基本參數(shù):

層  數(shù):雙面fpc

板  厚:0.12mm
材  料:雙面無(wú)膠電解材料
銅  厚:1/3 oz
表面處理:ENIG
補(bǔ)強(qiáng)厚度:PI補(bǔ)強(qiáng) 

總厚度0.32-0.36mm

立即聯(lián)系:0755-23000466

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與傳統(tǒng)布線和硬板相比,柔性電路的主要優(yōu)點(diǎn)包括:

按鍵FPC
                                      單面FPC
減少布線錯(cuò)誤
消除機(jī)械連接器
無(wú)與倫比的設(shè)計(jì)靈活性
更高的電路密度
更穩(wěn)健的運(yùn)行溫度范圍
更強(qiáng)的信號(hào)質(zhì)量
提高可靠性和阻抗控制
尺寸和重量減輕

FPC柔性軟板有許多好處,包括:

裝配錯(cuò)誤減少–通過(guò)精確的設(shè)計(jì)和自動(dòng)化生產(chǎn),柔性電路消除了一旦涉及手工制造的線束的人為錯(cuò)誤。除了生產(chǎn)引起的錯(cuò)誤外,還對(duì)設(shè)計(jì)的要求也是極為重要。

減少組裝時(shí)間和成本柔性電路在組裝過(guò)程中需要更少的體力勞動(dòng),并減少生產(chǎn)錯(cuò)誤。柔性電路具有集成形式、擬合和功能的內(nèi)在能力。Flex 電路降低了運(yùn)輸、包裝和焊接電線的高成本。安裝或更換完整的互連系統(tǒng),而不是單獨(dú)的PCB硬。因此,線路錯(cuò)誤被減少,制造成本降低。無(wú)論是有著復(fù)雜電路的低批量生產(chǎn),還是具有簡(jiǎn)單電路的高批量生產(chǎn),裝配時(shí)間和成本都大大降低了。

設(shè)計(jì)自由與硬板不同,柔性電路不限于兩個(gè)維度。因?yàn)樗鼈兣c電線或帶狀電纜一樣靈活,因此柔性電路設(shè)計(jì)選項(xiàng)是非常多的。在柔性電路,我們自豪地承擔(dān)了最復(fù)雜的設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。叁鼎電路可以設(shè)計(jì)為滿足高度復(fù)雜和難以想象的設(shè)計(jì),同時(shí)能夠應(yīng)對(duì)惡劣的環(huán)境中使用。柔性電路設(shè)計(jì)可能需要以下任何一項(xiàng):
高度復(fù)雜的設(shè)計(jì)
承受惡劣的操作環(huán)境
單雙組合
復(fù)雜的互連
屏蔽
柔性/剛性功能
表面安裝設(shè)備。

單雙面FPC柔性線路板
                                                               
                                                減少手工連接造成的失誤,并縮短組裝時(shí)間

安裝過(guò)程中的靈活性 – 柔性電路允許使用第三個(gè)維度,因?yàn)樗鼈兛梢栽趫?zhí)行過(guò)程中在兩個(gè)或兩個(gè)以上的平面之間相互連接。因此,它們解決了僵硬的板子無(wú)法比擬的空間和重量問(wèn)題。在安裝和執(zhí)行過(guò)程中,可以多次操作柔性電路,而不會(huì)出現(xiàn)電子故障。

高密度應(yīng)用 – 靈活的電路允許微小的窄線讓位于高密度設(shè)備群。更密集的設(shè)備群和更輕的導(dǎo)體可以設(shè)計(jì)成產(chǎn)品,為其他產(chǎn)品功能騰取空間。

改進(jìn)后的氣流–由于其簡(jiǎn)化的設(shè)計(jì),彈性電路允許通過(guò)電子應(yīng)用程序流式冷卻空氣。

增加熱耗 – 由于較大的地表與體積比和靈活電路的緊湊設(shè)計(jì),因此允許較短的熱路徑。此外,柔性電路的更薄設(shè)計(jì)允許從電路的兩側(cè)散熱。

提高系統(tǒng)可靠性 – 過(guò)去,大多數(shù)電路故障都發(fā)生在互連點(diǎn)??梢栽O(shè)計(jì)彈性電路,減少互連,進(jìn)而提高電路的可靠性。

點(diǎn)對(duì)點(diǎn)線更換 – 根據(jù)電路設(shè)計(jì)中的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)連接數(shù)量,在柔性電路中,我們保證我們可以設(shè)計(jì)和構(gòu)建單個(gè)彈性電路,可以消除這些互連中的許多(如果不是全部)。在靈活的電路,"我們?nèi)e人不會(huì)去的地方。

可靠性和耐用性 – 柔性電路可以移動(dòng)和彎曲多達(dá)5億次,而不會(huì)失敗,在設(shè)計(jì)有移動(dòng)的部分。聚酰胺的異常熱穩(wěn)定性也使電路能夠承受極端高溫的應(yīng)用。聚酰胺的熱穩(wěn)定性比硬板為表面安裝提供了更好的基礎(chǔ)。由于符合要求的基膜對(duì)焊接接頭的壓力較小,因此不太可能發(fā)生熱不匹配。

簡(jiǎn)化電路設(shè)計(jì) - 柔性電路技術(shù)將表面安裝電子裝置直接放置在電路上,從而簡(jiǎn)化整體設(shè)計(jì)。在柔性電路中很容易實(shí)現(xiàn)用PCB硬板幾乎不可能實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜模式。

包裝尺寸和重量減輕 – 硬板中的多個(gè)系統(tǒng)產(chǎn)生更大的重量并利用更多的空間。柔性電路包含最薄的介電基板。薄度允許更精簡(jiǎn)的設(shè)計(jì),無(wú)需笨重的硬板。彈性和靈活性允許縮小包裝尺寸。除了包裝尺寸縮小外,包裝重量減輕是另一個(gè)好處。隨著電子行業(yè)需求的不斷增加,減重使柔性電路保持著很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。


優(yōu)質(zhì)原材料,從源頭保障產(chǎn)品質(zhì)量 。

基材:臺(tái)虹、杜邦、生益

PI補(bǔ)強(qiáng):臺(tái)虹

覆蓋膜:臺(tái)虹、杜邦、生益

差異化工藝能力,滿足各項(xiàng)制板要求。

最小線寬/線距:0.03mm/0.038mm

最小過(guò)孔焊盤:0.25mm;覆蓋面對(duì)位公差:0.15mm

外形公差:0.05mm;最大層數(shù):12

Pitch公差:+/-0.05mm;最小激光孔:0.1mm

最大外形尺寸:480mm*1400mm (三層)

嚴(yán)謹(jǐn)?shù)钠焚|(zhì)控制系統(tǒng) 。

嚴(yán)格按照IPC標(biāo)準(zhǔn)管控,保證出貨品質(zhì)合格率嚴(yán)格按照IPC標(biāo)準(zhǔn)管控,保證出貨品質(zhì)合格率

快速靈活的交期。

單面板24H,雙面板48H,多層板可根據(jù)客戶要求靈活交貨!



總之,如果您有柔性PCB設(shè)計(jì)或軟板的生產(chǎn)電路板需求,我們都可以幫忙。











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