1.板子有金手指需要鍍金，但金手指以外的版面可以根據(jù)情況選擇噴錫或者沉金等工藝，也就是通常的“沉金+鍍金手指”工藝和“噴錫+鍍金手指”工藝，偶爾少數(shù)設(shè)計(jì)者為了節(jié)約成本或者時(shí)間緊迫選擇整版沉金方式來(lái)達(dá)到目的，不過(guò)沉金達(dá)不到鍍金厚度，如果金手指經(jīng)常插剝就會(huì)出現(xiàn)連接不良情況。

       2.板子的線寬、焊盤(pán)間距不足，這種情況采用噴錫工藝往往生產(chǎn)難度大，所以為了板子的性能通常采用沉金等工藝，就基本不會(huì)出現(xiàn)這種情況。

       3.沉金或者鍍金由于焊盤(pán)表面有一層金，所以焊接性良好，板子性能也穩(wěn)定。缺點(diǎn)是沉金比常規(guī)噴錫要費(fèi)成本，如果金厚超出fpc生產(chǎn)廠家常規(guī)通常會(huì)更貴。鍍金就更加貴，不過(guò)效果很好。

了解了以上3種情況，就知道在哪些情況下需要做成沉金線路板了。