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作者: 深圳市叁鼎科技有限公司發(fā)表時(shí)間:2021-05-10 08:52:18瀏覽量:1336【小中大】
2.FPC一般為1~2層,多層的FPC比較少見(jiàn).FPC的基材和Cover Layer一般采用聚酰亞胺,基材和銅箔之間壓和成一體.有些FPC的厚度以銅箔的厚度標(biāo)識(shí)如1.5OZ,2.0OZ.與PCB不同的是Cover Layer在銅箔上的開(kāi)口一般小于銅箔面積而PCB上Solder Mask面積一般大于銅箔的面積.需要注意的一點(diǎn)就是FPC基材和銅箔之間靠樹(shù)脂粘和,有些情況下樹(shù)脂會(huì)溢出造成焊盤污染導(dǎo)致漏焊.
3.FPC的廢邊(Waste Area,沒(méi)有電路的邊緣部分)部分一般采用2種工藝.一種叫Solid Copper,既采用整體的銅箔覆蓋.另一種叫Cross Hatching. Solder Copper工藝的FPC柔性相對(duì)較小,如果不折彎比較平整但是折彎后不容易恢復(fù).Cross Hatching工藝的FPC與其相反.6. 因?yàn)镕PC需要支撐所以在回流焊接時(shí)回流爐的Profile設(shè)定一定要考慮支撐板對(duì)熱量的吸收,一般燠熱區(qū)建議回流爐下面的溫度設(shè)定比上面高一部分以保證支撐板的溫度和FPC相近避免冷焊,再有就是出口的冷卻風(fēng)要強(qiáng)保證支撐板溫度降到安全溫度,還可以在路子出口增加冷卻風(fēng)扇.
7. 為了方便分割,FPC與邊緣之間一般沿輪廓預(yù)先切開(kāi),未切開(kāi)的部分一般保留一層基材(Micro Joint)并需要在上面打郵票孔,郵票孔不但可以方便分割還可以防止在分割點(diǎn)處產(chǎn)生大的毛刺.連接部分還能保證FPC在SMT的過(guò)程種不翹起,所以Micro Joint應(yīng)該在FPC內(nèi)每個(gè)切口處保留.FPC的切割可以選擇手工分割或使用類似于沖床的專用模具分割.