從PCB來看5G的發(fā)展
智慧終端機(jī)廣泛應(yīng)用于人們的日常生活、工作與娛樂等多個(gè)方面。近年來,隨著社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展和居民消費(fèi)水準(zhǔn)提高,人們對(duì)智慧終端機(jī)的需求越來越大。與此同時(shí),多技術(shù)、多應(yīng)用的融合以及多樣化的需求,使得智慧終端機(jī)產(chǎn)品更新?lián)Q代的速度也越來越快,從而推動(dòng)智慧終端機(jī)的升級(jí)和進(jìn)一步發(fā)展。5G的商用將會(huì)對(duì)高頻材料和PCB制造技術(shù)提出巨大的挑戰(zhàn),現(xiàn)有的材料和常規(guī)制造技術(shù)將無法滿足5G的應(yīng)用。智慧終端機(jī)的功能需求不斷增多和能耗水準(zhǔn)的不斷提升,加上物聯(lián)網(wǎng)
的需求，必將促進(jìn)小型化,輕型化，高密度
PCB產(chǎn)品的發(fā)展。這個(gè)領(lǐng)域的PCB產(chǎn)品的幾何尺寸將與封裝載板的需求開始重合,并且通過多層堆疊微盲孔的方式來優(yōu)化設(shè)計(jì)的靈活性和信號(hào)的完整性。電動(dòng)汽車和無人駕駛方面的發(fā)展將對(duì)PCB的高電壓高電流耐受能力提出挑戰(zhàn),同時(shí)也