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作者: 深圳市叁鼎科技有限公司發(fā)表時(shí)間:2021-06-22 09:36:27瀏覽量:1151【小中大】
一、線(xiàn)路走向的合理;
如輸入/輸出、交流/DC、強(qiáng)/弱信號(hào)、高頻/低頻、高壓/低壓等。它們的趨勢(shì)應(yīng)該是線(xiàn)性的(或分離的),它們不應(yīng)該相互融合。其目的是防止相互干擾。最好的趨勢(shì)是走直線(xiàn),但一般不容易實(shí)現(xiàn)。最不利的趨勢(shì)是循環(huán)。幸運(yùn)的是,隔離可以帶來(lái)改善。對(duì)DC、小信號(hào)和低壓印刷電路板設(shè)計(jì)的要求可以更低。所以,“合理”是相對(duì)的。
二、接地點(diǎn)的選擇;
不知道有多少工程技術(shù)人員討論過(guò)小接地點(diǎn),可見(jiàn)其重要性。一般需要公共接地,比如前向放大器的多條地線(xiàn)要匯聚后再與主地相連等?,F(xiàn)實(shí)中,由于各種限制,很難完全做到,但我們應(yīng)該盡最大努力去遵循。這個(gè)問(wèn)題在實(shí)踐中相當(dāng)靈活,每個(gè)人都有自己的解決方案,如果能根據(jù)具體的電路板來(lái)解釋?zhuān)秃芎美斫饬恕?/span>
三、布置電源濾波/退耦電容的合理性;
一般來(lái)說(shuō),原理圖中只顯示了部分電源濾波器/去耦電容,但未指明它們的連接位置。實(shí)際上,這些電容是為開(kāi)關(guān)器件(門(mén))或其他需要濾波/去耦的元件設(shè)置的,所以它們應(yīng)該盡可能靠近這些元件設(shè)置,如果太遠(yuǎn),就沒(méi)有效果。有趣的是,當(dāng)功率濾波器/去耦電容布置合理時(shí),接地點(diǎn)的問(wèn)題就不那么明顯了。
四、線(xiàn)徑線(xiàn)條要有要求,適當(dāng)?shù)耐?、埋孔大?。?/span>
線(xiàn)能做寬就不做細(xì),高壓及高頻線(xiàn)應(yīng)該要圓滑,不可以有尖銳的倒角,拐彎也不要采用直角。地線(xiàn)應(yīng)盡量寬,最好使用大面積敷銅,這樣會(huì)對(duì)接地點(diǎn)問(wèn)題有相當(dāng)大的改善。焊盤(pán)或過(guò)線(xiàn)孔尺寸太小,或焊盤(pán)尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對(duì)人工鉆孔不利,后者對(duì)數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤(pán)鉆成“c”形,嚴(yán)重的話(huà)會(huì)鉆掉焊盤(pán)。導(dǎo)線(xiàn)太細(xì),然而大面積的未布線(xiàn)區(qū)又沒(méi)有設(shè)置敷銅,就容易造成腐蝕不均勻。所以未布線(xiàn)區(qū)腐蝕完后,細(xì)導(dǎo)線(xiàn)很有可能腐蝕過(guò)頭,或者似斷非斷,亦或是完全斷掉。所以,設(shè)置敷銅的作用,不僅僅是增大地線(xiàn)面積和抗干擾兩個(gè)。
五、過(guò)孔的數(shù)目以及焊點(diǎn)和線(xiàn)密度;
電路制作的初期,有些問(wèn)題是不容易被發(fā)現(xiàn)的,它們往往會(huì)在后面涌現(xiàn)出來(lái),比如過(guò)線(xiàn)孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會(huì)埋下隱患。所以,設(shè)計(jì)中應(yīng)盡量減少過(guò)線(xiàn)孔。同向并行的線(xiàn)條密度太大,焊接時(shí)很容易連成一片。所以,線(xiàn)密度應(yīng)視焊接工藝的水平來(lái)確定。焊點(diǎn)的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來(lái)解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以,焊點(diǎn)的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。如果能夠完全理解并掌握上述的PCB電路板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng),就能夠很大程度上提高設(shè)計(jì)效率與產(chǎn)品質(zhì)量。在制作中就糾正存在的錯(cuò)誤,將能節(jié)省大量的時(shí)間與成本,節(jié)省返工時(shí)間與材料投入。