軟硬結(jié)合板漲縮是什么原因造成的??該如何改善
作者: fpc廠家發(fā)表時(shí)間:2020-10-27 21:30:55瀏覽量:2285【小中大】
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【fpc廠家】漲縮產(chǎn)生的根源由材料的特性所決定,要解決軟硬結(jié)合板漲縮的問(wèn)題,必須先對(duì)撓性板的材料聚酰亞胺 (Polyimide)做個(gè)介紹:
(1)聚酰亞胺具有優(yōu)良的散熱性能,可承受無(wú)鉛焊接高溫處理時(shí)的熱沖擊; (2)對(duì)于需要更強(qiáng)調(diào)訊號(hào)完整性的小型裝置,大部份設(shè)備制造商都趨向于使用撓性電路; (3)聚酰亞胺具有較高的玻璃轉(zhuǎn)移溫度與高熔點(diǎn)的特性,一般情況下要在350 ℃以上進(jìn)行加工; (4)在有機(jī)溶解方面,聚酰亞胺不溶解于一般的有機(jī)溶劑。撓性板材料的漲縮主要跟基體材料PI和膠有關(guān)系,也就是與PI的亞胺化有很大關(guān)系,亞胺化程度越高,漲縮 的可控性就越強(qiáng)。按照正常的生產(chǎn)規(guī)律,撓性板在開(kāi)料后,在圖形線路形成,以及軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中均會(huì) 產(chǎn)生不同程度的漲縮,在圖形線路蝕刻后,線路的密集程度與走向,會(huì)導(dǎo)致整個(gè)板面應(yīng)力重新取向,最終導(dǎo)致 板面出現(xiàn)一般規(guī)律性的漲縮變化;在軟硬結(jié)合壓合的過(guò)程中,由于表面覆蓋膜與基體材料PI的漲縮系數(shù)不一致, 也會(huì)在一定范圍內(nèi)產(chǎn)生一定程度的漲縮。從本質(zhì)原因上說(shuō),任何材料的漲縮都是受溫度的影響所導(dǎo)致的,在PCB冗長(zhǎng)的制作過(guò)程中,材料經(jīng)過(guò)諸多 熱濕制程后,漲縮值都會(huì)有不同程度的細(xì)微變化,但就長(zhǎng)期的實(shí)際生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)來(lái)看,變化還是有規(guī)律的。